半导体光电行业流程
因各客户生产流程有所不同。
以下流程图，仅供参考。
除本页所示设备外，敝司亦可因应客户所需提供合适的设备。
设备
4. 蓝宝石长晶炉
可根据客户要求进行不同方向生长的高纯度蓝宝石长晶炉。
- 厂家拥有专利的长晶技术
- 高产量
- 生成的晶体利用率高
- 针对大小尺寸的需求，可提供不同规格的长晶炉
- 按客户需求，可作不同方向生长
- 广泛应用于LED衬底，手机面板等众多领域
8. 晶棒滚切机
专用于蓝宝石晶体加工，切断晶棒头尾部份。
- 切割速度快
- 2" 棒切割时间约 6分钟/刀
- 4" 棒切割时间约 12分钟/刀
- 6" 棒切割时间约 25分钟/刀
- 切割质量好
- 高效率
- 高产能
- 中文人机介面操作系统
13. 多线切割机
专用于蓝宝石等超硬材料的量产型切割设备。
- 摇摆式切割 (拥有世界性专利)
- 成熟的钻石线切割工艺
- 高线速
- 超强主轴刚性，可支持高切割张力
- 切割尺寸最大可至八英吋
- 部份型号有自动排线功能 (独家专利)
16. 全自动晶圆测厚分选机
切片后研磨制程中对蓝宝石基板厚度进行量测分选(量测监控)。
- 日本Keyence非接触式雷射感测器
- 量测蓝宝石基板厚度TTV TV5 BOW
- 经由电脑将量测资料分析运算，达到节省人力
- 精密量测品质管制目的 (精密量测是品质管制的目的)
- 机台可配置外罩防止二次污染
20. 蓝宝石基板旋干机
用于蓝宝石基板清洗后甩干。
- 设计紧凑占地面积小
- 操作界面简便
- 可编程之制程工艺
- 设备维护简易
- 设备性能稳定可靠
- 高效生产能力
- 可选配特殊设计转盘
- 可按晶圆片盒尺寸, 进行转子部份的客制化设计
- 有直立式及水平式可供客户选择
21. 退火炉
去除基板在加工中所产生应力的有氧退火制程专用设备。
- 采用国外进口加热组件
- 采用日制高档防火保温二氧化铝纤维板
- 采用英国制温度控制系统
- 操作简单设备安全可靠稳定
- 适合蓝宝石2吋、4吋及6吋基板的退火制程
23. 陶盘晶圆厚度量测机
非接触式雷射感测器量测陶盘上蜡后蓝宝石基板的厚度。
- 日本Keyence非接触式雷射感测器
- 量测陶盘上蜡后蓝宝石基板的厚度
- 经由电脑将量测资料分析运算，达到节省人力
- 精密量测品质管制目的
- 机台可配置外罩防止二次污染
26. 蓝宝石基板旋干机
用于蓝宝石基板清洗后甩干。
- 设计紧凑占地面积小
- 操作界面简便
- 可编程之制程工艺
- 设备维护简易
- 设备性能稳定可靠
- 高效生产能力
- 可选配特殊设计转盘
- 可按晶圆片盒尺寸, 进行转子部份的客制化设计
- 有直立式及水平式可供客户选择
30. 蓝宝石基板旋干机
用于蓝宝石基板清洗后甩干。
- 设计紧凑占地面积小
- 操作界面简便
- 可编程之制程工艺
- 设备维护简易
- 设备性能稳定可靠
- 高效生产能力
- 可选配特殊设计转盘
- 可按晶圆片盒尺寸, 进行转子部份的客制化设计
- 有直立式及水平式可供客户选择
32. 蓝宝石基板双面刷洗机
适用于蓝宝石基板在抛光后进行刷洗，刷去抛光后基板的附着物后，再进行清洗。
- 半自动化操作，安全性高
- 机构稳定，故障率低，维护容易
- 2吋、4吋、6吋产品线更换容易
- 全自动精准配药
- 多项安全设计
