声表元件生产设备
晶体元件生产设备
1-1. 多线切割机
适用于水晶棒的切割。
- 正切割方式
- 砂浆切割工艺
- 对应大批量切割的要求
- 高精度低成本切割设备
- MWS-3020
- 最大切割尺寸(mm)
- 300W x 150H x 200D
- 设备外形尺寸(mm)
- 1952W x 1970H x 2040D
- MWS-3027
- 最大切割尺寸(mm)
- 300W x 150H x 270D
- 设备外形尺寸(mm)
- 1952W x 1970H x 2040D
1-2. 多线切割机
适用于水晶片的改形切割。
- 正切割方式
- 砂浆切割工艺
- 高精度低成本切割设备
- MWS-23N
- 最大切割尺寸(mm)
- 120W x 50H x 100D
- 设备外形尺寸(mm)
- 1218W x 1900H x 1600D
2. 晶片研磨机
HAMAI公司具有90多年的双面研磨机的制作经验，该司所生产的超精密双面研磨机、单面研磨机、抛光机得到众多客户的爱戴和好评。从小型的3BN到大型的74BN型号，机型多种多样，适合加工各种晶体、矽片、玻璃、蓝宝石、铌酸锂、钽酸锂、陶瓷片、电脑磁盘、液晶等产品。另外， HAMAI公司具有多项专利，例如3WAY技术、下盘流体轴技术等，实现了产品的高精度及稳定性，客户的产品合格率也能迅速得到了提升。
- 机器要求采用流体动压驱动轴承，即用油压浮起下定盘,使之耐负荷及无震动旋转，减少破片的情况
- 机器所有驱动齿轮均采用达到JISO级的经过热处理后再进行磨齿加工的工艺，以达到在加工过程中最大限度的抑制震动的发生
- 机器底座为铸铁块，以保持机器稳定性
- 定盘平面形状的保持，在加工过程中通过有效地控制游星轮的自转方向和速度可控制和保持相对的定盘平面度
- 平面研磨机广泛用于LED蓝宝石衬底、光学玻璃晶片、石英晶片、铌酸锂、钽酸锂、陶瓷片、液晶及其它硬脆材料等各种材料的研磨、抛光。
3. 晶片频率分选机
- 处理能力： 6000个/小时 (按测量参数不同有所差异)
- 采用CCD画像识别，逐个检出晶片的位置，避免叠片发生
- 主要机构采用AC伺服马达控制，电脑管理，参数调整简便，实现自动化
- 可对应更小尺寸晶片
- 2.0mm x 1.3mm ~ 1.4mm x 1.0mm
- 1.6mm x 1.1mm ~ 1.0mm x 0.75mm
- 测定项目： 基本频率，3次泛音，CI，IR，寄生，Ripple
4. 自动装片机
将晶片均匀撒播在两个入料托盘上，通过左右上方的两个CCD进行搜索定位及取片，拾取晶片后经过下CCD做精密定位，并将晶片放入电极掩膜板内。
- 速度快
- 产能高
- 装片精度高
- 操作简单
- 对应尺寸1612 ~ 3225 晶体的晶片
5. 连续式溅射镀膜系统
采用溅射镀膜技术在水晶片上镀上Cr，Ag或Au等金属电极薄膜。
- 膜厚分布均匀: 每托盘内±1.2%，各盘之间±1.5%
- 通过改良阴极使靶材的使用效率提高44%
- 采用齿条轮搬送方式，消除搬送不畅现象
6. 镀膜后晶片测试夹具
镀膜后晶片参数测试夹具，适用于水晶片于镀膜后，测试晶片的频率以及DLD等相关参数的测试。此夹具可连接到客户自备的网路分析仪，即可轻松地测试各种尺寸镀膜后水晶片的电性能参数。
- 结构简洁，稳定可靠，测试简单，操作容易
- 可以对应产品：4端子晶体振荡器，2端子晶体谐振器，金属封装类或玻璃封装类/SMD用的镀膜晶片
7. 自动点胶机
采用4台CCD摄像头定位方式的全自动上片点胶机。基于采用的新画像处理软体，实现了以电极为基准的基座识别、不受导电胶颜色及材质影响的点胶检查，能针对倒角后晶片作清楚识别，对背景与识别困难的完成品作检查等功能。
- 高精度点胶，晶片搭载
- 从托盘供给基座到作业台后、进行下点胶、晶片搭载、上点胶、完成品检查
- 各驱动部90%以上皆使用AC伺服马达，控制精度高，动作平顺，使设备振动降低到最低
- 可以连结固化炉作流水作业，作为IN-LINE线设备使用
- 有激光测高仪及胶点预烘烤功能作为选项
- 对应产品: 1612 ~ 3225 尺寸
8. 导电胶固化炉
本设备在精密的温度调节控制状态与氮气环境中，连续地固化放置在托盘内的晶体器件上的导电胶。
- 热风循环方式的构造，温度分布均匀性好
- 为了防尘，在热风排出口处安装有耐高温的高效过滤器
- 炉体上部采用了可以打开和关闭的构造方式，便于维修保养
- 无尘设计的构造，充分保证炉腔内部的洁净度
9. 离子刻蚀微调机
适用于SMD石英晶体谐振器/振荡器的频率精密微调，另有流水线方式作为选项，用于IN-LINE线的生产模式。
- 装备了100mm大口径的新型矩形离子枪
- 设备结构精密，可对应1612 ~ 3225等小尺寸产品的频率微调
- 采用了2槽往返传送的方式，微调室始终保持在真空的环境
- 可忽略抽真空，破真空的时间
- 增加灯丝等其他消耗品的使用寿命
- 没有粉尘飞扬
- 微调室不进入大气，可保持清洁状态
- 新型的离子枪，可同时微调24颗晶体，产量高
10. 高真空退火炉
主要是为了除去晶体振子及陶瓷压电元件加工时所产生的内部应力，而进行高真空热处理。本装置最适用于要求高稳定性元件的热处理工艺。
- 真空箱结构：2箱 (5层/箱)
- 最高温度 300度
- 温度精度 ±15度
- 升温时间：常温上升到250度约60分钟
- 极限真空度 6.7*10-4Pa以下
11-1. 高速全自动真空封装机
采用图像识别将金属上盖搭载到基座的封焊环上，定位点焊之后，用平行滚焊方式自动进行陶瓷基座与上盖的气密封装的设备。
- 在金属上盖搭载之前配置有真空加热箱，上盖搭载之后的平行封装，预焊头3个，滚焊分Y，X封焊，其中Y方向在氮气环境下进行，X方向在高真空环境下进行
- 采用焦耳定理的原理在金属上盖和底座封焊环之间通电，把上盖和底座焊接在一起达到密封元器件晶片的目的
- 速度快，上盖定位精度高
- 因采用新型脉冲宽度任意可变的高频焊接电源，焊接品质更加可靠
- 可对应产品1210 ~ 3225的产品
11-2. 玻璃封装炉
本炉子是在精密的温度控制状态下，在氮气气氛中，连续地将采用玻璃封装的晶体或其他产品进行熔融封装。
- 炉腔密封性好
- 温度均匀 (常用温度 360°C，最高温度 600°C，温度精度 ±5°C)
- 加热体寿命长
12-1. 晶体常温参数测试分选机
本设备是全自动高速型的石英晶体谐振器参数测试分选机，另有可对应振荡器的设备规格。
- 依据照相机的画像处理功能、把振动送料器供给的产品，使其pad的方向排列一致，然后放入测试夹具中，进行参数特性检查，良品进入收纳托盘、不良品进入不良品选别箱
- 对应产品：1612 ~ 3225等尺寸SMD 型石英晶体谐振器/振荡器的测试分选
12-2. 晶体高低温特性测试系统
该高低温度特性测试系统可以在使用者设置的多点温度下精确的测量晶体谐振器的电参数。系统具有非常灵活的测试结果报告形式，所有被测量的参数都可以进行温度测试报告分析。
- 有多种规格的测试盘，可对应各种尺寸的SMD或插脚类型的晶体谐振器，在多点温度或连续温度下的测量
- 使用专利设计的轮式测试盘，引脚表面镀镍处理，耐磨，寿命长
- 无焊接的插孔替代通常使用的接头，以及非常低的连接阻抗和一致的连接，接触可靠，保证高可靠重复性的测量
- 测试结果报告可灵活设置；并可对测试报告资料作其他应用处理
- 指定温度下，做DLD的温度特性测试
- 特别地，还适用于高Q值和SC切类型晶体的温度特性的测量
12-3. 连续温度特性测试系统
晶体温度特性测试系统，是通过使用者定义的一个温度变化过程，测量SMD晶体谐振器的频率和阻抗随温度变化的系统。它的显著功能就是可以测试到晶体频率在温度变化曲线上表现出来的跳变。
- 适用于SMD型晶体谐振器的频率和电阻的测量
- 具有较高的测试精度
- 可检测到0.5ppm（典型值）的频率变化
- 测试速度快: 从 -30°C 至 120°C 约20秒
- 方便于自动生产流程，线性托盘方便于与其它工序的托盘之间传递工件
- 可变的激励功率，50nW -1mW可任意设置
- 使用TRANSAT自主研发的晶体网路分析仪，采用相位锁定的方式完成连续变化温度下的测试
- 软体上的设置大大简化，操作更加容易
引线型晶体元件生产设备
晶体恒温微调机
LC-10/TP型线性晶体器件频率微调机，可在严格控制的温度下对AT或 SC切的晶体进行频率微调。 该设备特别是适合要求高温拐点频率的SC 切石英晶体器件的频率微调。另外该设备采用双面微调控制，充分保证了器件性能的稳定性，更适合高精度晶体器件的频率微调。 目前这种加热恒温微调，以及双面微调的设备仅为美国SSC 公司独家所有。
- 精确控制温度的条件下，自动、高精度地完成晶体的微调过程
- 频率微调重复精度 ：±0.5ppm
- 所有微调器件的温度一致性：±0.5°C
- 同时在晶片两面进行微调
- 频率范围 ：1-256MHZ
- 温度范围：+65至+110°C和室温
- 适用于多种类型不同封装形式的产品