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特點
應用
可實現高精度,高效率加工(切割速度是砂漿方式切割的2-10倍)
可使用水溶性加工液,有利改善作業環境
回收再利用得以改善
有電鍍型與樹脂型兩種規格
藍寶石,玻璃,石英等硬脆材料的切割
太陽能電池和半導體用矽的切割
陶瓷磁性材料的切割
SiC、各種基板等其他難切割的材料
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