厚膜電子材料
近年隨電子部品的小型化、高性能化及高負附加價值化，對材料的要求也日益多樣化了。為了響應市場的不同需求，不斷引入各種高品質的厚膜電子材料，滿足客戶的不同需求。
- 可對應不同產品的要求來調整特性
- 優良的分散技術，達至電極薄層化
- 可調節收縮曲線，使與載體接近匹配性
- 填充性良好
- 焊錫浸潤性良好
- 傳感器（氧傳感器）、壓電陶瓷、電阻器、電容器等電極
- LTCC、共振器, 玻璃基板、陶瓷基板, 氮化鋁基板等電極
- 圖像傳感器、熱敏打印機、磁頭等各種基板等電極
高導熱銀膠
高導熱、低電阻銀膠，解決了現代半導體電路因高集成化和高速化所產生更大的熱量及傳統低導熱率環氧基銀膠所無法克服的散熱問題。
- 無鉛
- 與焊料相等的導熱率
- 與焊料相等的電阻值
- 芯片所承受的應力與焊料相等
- 借由高熱傳導率對應功率組件
- 借由低彈性率實現高信賴性
- 功率半導體
- 激光二極管
- 高功率LED，功率混合電路板
- RF功率器件等